南京汉德森科技股份有限公司封装部
企业简介
  南京汉德森科技股份有限公司成立于1999年3月,现代化、园林式的汉德森科技园坐落于南京江宁科学园,占地面积12万平方米,建筑面积8.1万平方米。汉德森是生产大功率LED产品的专业厂家。 公司在借鉴国内外企业的基础上,着手实施企业品牌战略,建立了一套颇具特色的管理模式,吸引了大批的管理、技术人才,拥有三名美籍博士领衔的博士技术团队。技术人员占总人数70%以上。在全国各地建立23个分支机构,并成功的将营销网络延伸到国际市场,在上海、香港、美国硅谷分别成立子公司,具有完备的市场营销、技术支持、客户服务体系。 通过几年的努力,凭借优良的技术,获得了高散热效率的大功率半导体发光二极管封装基础以及生产工艺专利,基于金属线路板的LED白光光源专利(中国专利号200510038896.3,国际申请号PCT/CN2006/000488),大功率LED二维光源(中国专利号200610085596.5)等专利,并承担科研项目如:“半导体照明二维光源关键技术研究”项目获科技攻关计划项目立项,“智能化半导体照明二维光源关键技术开发与产业化”项目获上海世博科技攻关专相立项,“全彩半导体二维光源(HDS-PLRGBR-3W)”被列入重点新产品计划等项目。 汉德森将一如既往地坚持“客户,尊重个人,追求”的经营理念,与客户、合作伙伴结成利益共同体,为广大用户提供高品质、技术先进的产品和服务,努力实现“为世界添光彩”的愿景!
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